金めっき 

用途
各種電子部品接点、装飾部品

標準膜厚
下地ニッケル1ミクロン、金0.1ミクロン

特長
・接触抵抗が低い
・各種の装飾めっきとして用いられる
・めっき液の種類により、若干色が変わる
・下地めっきとしてニッケルめっきが必要

基本フロー

一口メモ
金めっきのコストは、基本的に高いです。また、金相場にも左右されます。金相場の変動により、お客様に負担をお願いすることがあります。

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はんだめっき　　すずめっき　　亜鉛めっき　　無電解ニッケルめっき　　金めっき　　陽極酸化　　電解研磨  　酸洗い　　鉄黒染処理  　フッ素樹脂コーティング