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精密電鋳 (Electro Forming)
高精度で厚みのコントロールも可能
 
【写真製版(フォトリソグラフィ)技術】
精密電鋳

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。

 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。

 写真はL/S=50/50〜200/600μmのTEGパターンで膜厚200μmです。アスペクト比2〜3の300μmまでの厚膜が製作可能です。また、微細なパターンでは最小線幅5μmが製作可能です。4〜8"Waferサイズに対応です。


 
【微細パターン埋め込み技術】

 当社の精密電鋳技術は、高アスペクト比で深掘りされた微細パターンへボイド等の欠陥無く、忠実に金属を埋め込むことが可能です。

 写真は線幅5μm、深さ13μmのパターンが形成されたシリコン原版ヘの埋め込み例です。シリコン原版から離型することで、ナノインプリント向けモールドとしてご利用いただけます。

Si原版はサムコ蒲l提供

 ナノインプリントはモールドに形成したパターンを樹脂・フィルムなどに転写する微細パターン形成技術です。微細パターを必要とする半導体、バイオなどさまざまな分野で応用されています。


MEMS部品、メッシュ、各種センサ、精密金型、ナノインプリント用モールド 等

性能


・アスペクト比2.5以上
・電鋳膜厚200μm以上可能
・600Hv以上のNi電鋳皮膜
・低電着応力

YouTubeでも紹介してます
 
精密電鋳