無電解Ni/Auめっき 処理種 金めっき 用途 パワーデバイス 機能 接合性 Siウエハ上にNi/Auめっきを施します。 Siウエハから切り出されるSiチップはEVなどのコントロールユニットのデバイスとして、使用されます。 デバイスの接合性と長期信頼性のためにめっきによる成膜を行っています。 技術紹介一覧