無電解Niめっき(銅回路基板) 無電解めっきであるため、独立回路パターンにもめっきが可能。 均一性に優れるため、バッチ生産においても精度よく膜厚が制御できる。 用途 パワーデバイス 機能 耐食性高硬度耐熱性接合性耐摩耗性
置換Agめっき(銅回路基板) 次世代パワー半導体の実装で期待されるAg粒子焼結接合に適した表面処理。 均一な薄膜を形成するため、微細な配線パターンや部分めっきも対応可能。 用途 パワーデバイス 機能 耐熱性接合性
無電解Niめっき(放熱板) 難めっき素材であるセラミックスとアルミ金属の複合材に対し、独自の技術で密着性良くめっきすることが可能。 表面をNiめっき処理することで、はんだ付けが可能となる。 用途 パワーデバイス 機能 耐食性高硬度耐熱性接合性耐摩耗性