技術紹介
Technology

置換Agめっき（銅回路基板）

処理種

  • 銀めっき

用途

  • パワーデバイス

機能

  • 耐熱性
  • 接合性
次世代パワー半導体の実装で期待されるAg粒子焼結接合に適した表面処理。
均一な薄膜を形成するため、微細な配線パターンや部分めっきも対応可能。

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